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東科出席2021全球第三代半導(dǎo)體快充產(chǎn)業(yè)峰會(huì)并發(fā)表演講！

2021

2021全球第三代半導(dǎo)體快充產(chǎn)業(yè)峰會(huì)將于7月30日在深圳南山區(qū)科興科學(xué)園舉辦，東科半導(dǎo)體深圳分公司資深應(yīng)用工程師 何遠(yuǎn)健先生將出席本次峰會(huì)并發(fā)表演講，演講主題為：《東科半導(dǎo)體合封快充方案助力產(chǎn)業(yè)加速升級迭代》。



      何遠(yuǎn)健先生，畢業(yè)于湖北大學(xué)電子信息工程專業(yè)，加入東科前曾就職于烽火科技集團(tuán)旗下的武漢虹信通信技術(shù)有限責(zé)任公司，從事室分信號及無線網(wǎng)信號分布設(shè)計(jì)工作，13年加入東科后多年從事于電源方案研發(fā)和前沿產(chǎn)品設(shè)計(jì)應(yīng)用。現(xiàn)任安徽省東科半導(dǎo)體深圳分公司資深應(yīng)用工程師。 關(guān)于東科 安徽省東科半導(dǎo)體有限公司于2009年成立，總部位于安徽省馬鞍山市，成立深圳及無錫全資子公司和印度公司，負(fù)責(zé)全球市場銷售及技術(shù)支持。公司主要從事開關(guān)電源芯片、同步整流芯片、BUCK電路電源芯片等產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。 公司在北京、青島、無錫、深圳多地成立研發(fā)中心,多名海歸博士主持研發(fā)探索,在安徽馬鞍山擁有2萬平方米的封裝車間和品質(zhì)實(shí)驗(yàn)室,擁有DIP-8、SOP-8、SM-7、SM-10、TO-220等多種產(chǎn)品封裝能力,公司在位于安徽省的總部成立馬鞍山集成電路國家實(shí)驗(yàn)室,具備對芯片進(jìn)行開封、失效分析、中測、劃片、高低溫測試等多種分析能力,為公司產(chǎn)品品質(zhì)和供貨提供可靠保障。